费县泰运板材-出口专用立铺特厚板厂家-枣庄立铺特厚板厂家

多层板的发展方向2

大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 铜基，层数：4层 铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷 FR-4板材混合层压，附铜基压结.

高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。

绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。

高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。

嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。

DCDC，出口专用立铺特厚板厂家，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。

高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。

光电转换模块 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，耐压力立铺特厚板厂家，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金 金手指，特点：嵌入式***。

背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。

微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。

通信 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。

数据采集 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，枣庄立铺特厚板厂家，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。立铺特厚板厂家

异型包装板模压干燥方法

　　异型包装板使用和储存运输费用相当方便，更好地保护了产品的运输方便，但是异型包装板的生活质量和形状，异型包装板的形状为干燥形状，有一个范围，小编介绍了一些干燥方法。***通常适用于户外应用，其可以窑干至干燥空气以控制在湿纸幅部分干燥为干燥空气之前***终水分含量与***终达到的比率。第二种是有效和经济的干燥方法，一般分为两种类型的连续循环，和窑干。第三个动作是干燥剂的新方法，方便，干燥，***少。如何判断模压异型包装板的干燥

厂家再生产异型包装板的时候已经融入考虑了它的优点以及在使用的时候能够帮到用户什么忙，这些已经在用户的考虑范围之内，因为只有这样我们才会在使用的时候更加好的利用他的优势，况且立铺特厚板厂家自身的优越性本来就是很好的，不仅仅体现在可以定做加工这一方面，还有一部门体现在材料、材质等各方面，优质立铺特厚板厂家，而使用包装板这些问题就全部搞定，如果大家有需要我们可以及时的为您解答，欢迎大家来电咨询。

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